半導體/科技廠房

半導體科技廠房防止電磁波干擾（EMI）的主要方法包括以下幾個方面：

1. 屏蔽（Shielding）： 廠房內會使用特殊的屏蔽材料，如銅、鋁或鐵來包覆電子設備和敏感區域，這些材料可以反射或吸收電磁波，防止外部的電磁波進入關鍵設備區域，並避免內部設備發出的電磁波干擾其他設備。

2. 接地（Grounding）： 透過將設備和建築結構適當接地，可以有效地將電磁波干擾導入地面，減少其對設備的影響。良好的接地系統是防止電磁干擾的重要措施之一。

3. 使用濾波器（Filters）： 在電源線和信號線上安裝濾波器，可以阻止高頻電磁波進入敏感設備，從而減少EMI的影響。

4. 隔離區域（Isolated Zones）： 將不同功能的設備或區域進行物理隔離，減少彼此間的電磁干擾。例如，將高功率設備與精密測量設備分開。

5. EMI管理設計（EMI Management Design）： 在設計階段，優化電路板的佈局、選擇低噪音元件、使用適當的走線技術等，這些都可以降低電磁干擾的產生和傳播。

6. 防靜電措施（ESD Protection）： 半導體廠房通常還會採取防靜電措施，如使用防靜電地板、防靜電服裝和工具，這些也有助於減少電磁波的產生。

這些方法共同作用，可以有效地防止電磁波對半導體製程和設備的干擾，確保產品的質量和生產效率。